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| ブランド名: | Suneast |
| モデル番号: | WBD2200 ◎WBD2200プラス ◎CBD2200 ◎CBD2200 EVO ◎SDB200 |
| MOQ: | ≥1pc |
| 価格: | 交渉可能 |
| パッケージの詳細: | パライウッドの箱 |
| 支払条件: | T/T |
IC結合機
ICボンドーは,成熟した技術アプリケーションプラットフォームで,マルチチップ配置に使用され,新しいビジョンシステムと熱補償アルゴリズムによりより高い精度を提供します.新しい画像処理ユニットとアーキテクチャにより.
ICボンドはIC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,BGAプロセス製品に適しています. 光通信モジュール,カメラモジュール,LED,電源モジュール,電源装置,車両電子機器,5G RF,メモリ,MEMSセンサーなど
IC ボンダーマシン
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| ブランド名: | Suneast |
| モデル番号: | WBD2200 ◎WBD2200プラス ◎CBD2200 ◎CBD2200 EVO ◎SDB200 |
| MOQ: | ≥1pc |
| 価格: | 交渉可能 |
| パッケージの詳細: | パライウッドの箱 |
| 支払条件: | T/T |
IC結合機
ICボンドーは,成熟した技術アプリケーションプラットフォームで,マルチチップ配置に使用され,新しいビジョンシステムと熱補償アルゴリズムによりより高い精度を提供します.新しい画像処理ユニットとアーキテクチャにより.
ICボンドはIC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,BGAプロセス製品に適しています. 光通信モジュール,カメラモジュール,LED,電源モジュール,電源装置,車両電子機器,5G RF,メモリ,MEMSセンサーなど
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