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| ブランド名: | Suneast |
| モデル番号: | WBD2200 |
| MOQ: | ≥1pc |
| 価格: | 交渉可能 |
| パッケージの詳細: | パライウッドの箱 |
| 支払条件: | T/T |
高精度多層能力 急速交換IC結合機 WBD2200
ICボンドーは,成熟した技術アプリケーションプラットフォームで,新しいビジョンシステムと熱補償アルゴリズムによりより高い精度を提供します.新しい画像処理ユニットとアーキテクチャにより.
特徴:
主な用途:
ICボンドは,IC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,BGAプロセス製品に適しています. 光通信モジュール,カメラモジュール,LED,電源モジュール,電源デバイス,車両電子機器,5G RF,メモリ,MEMSセンサーなど
製品パラメータ:
| ポイント | 仕様 |
| 位置付け精度 | ±15um@3σ |
| ワッフルサイズ (mm) | 4"/6"/8" (オプション:12") |
| 切片サイズ (mm) | 0.25*0.25mm~10*10mm |
| 基板の大きさ (mm) | L150×W50~L300×W100 |
| 基板の厚さ (mm) | 0.1~2mm |
| 配置ヘッド | 0-360°回転/自動交換ノズル (オプション) |
| プレッシャー (N) | 307500g |
| 粘着料の供給モード | サポート:配送,浸し粘着剤,塗料粘着剤 |
| コア・モーション・モジュール | 線形モーター + 格子スケール |
| 機械のプラットフォームベース | マルブルのプラットフォーム |
| 積載/卸載 | 手動/自動 |
| 機械の寸法 (L×W×H) | 1255mm × 1625mm × 1610mm |
通知:
1漏れ防止スイッチ: ≥100ma
2圧縮空気の需要: 0.4-0.6Mpa
入口管の仕様: Ø10mm
3.真空需要:<-88kPa
入口管の仕様: Ø10mm
トラキアル関節: 2 枚
4電力需要:
1電圧:AC220V,周波数50/60HZ
2ワイヤの要件:電源のコアが3つある銅ワイヤ,ワイヤ直径≥2.5mm2,漏れ防止スイッチ50A,漏れ防止スイッチ漏れ率≥100mA.
5地面は800kg/m2の圧力に耐える必要があります.
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| ブランド名: | Suneast |
| モデル番号: | WBD2200 |
| MOQ: | ≥1pc |
| 価格: | 交渉可能 |
| パッケージの詳細: | パライウッドの箱 |
| 支払条件: | T/T |
高精度多層能力 急速交換IC結合機 WBD2200
ICボンドーは,成熟した技術アプリケーションプラットフォームで,新しいビジョンシステムと熱補償アルゴリズムによりより高い精度を提供します.新しい画像処理ユニットとアーキテクチャにより.
特徴:
主な用途:
ICボンドは,IC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,BGAプロセス製品に適しています. 光通信モジュール,カメラモジュール,LED,電源モジュール,電源デバイス,車両電子機器,5G RF,メモリ,MEMSセンサーなど
製品パラメータ:
| ポイント | 仕様 |
| 位置付け精度 | ±15um@3σ |
| ワッフルサイズ (mm) | 4"/6"/8" (オプション:12") |
| 切片サイズ (mm) | 0.25*0.25mm~10*10mm |
| 基板の大きさ (mm) | L150×W50~L300×W100 |
| 基板の厚さ (mm) | 0.1~2mm |
| 配置ヘッド | 0-360°回転/自動交換ノズル (オプション) |
| プレッシャー (N) | 307500g |
| 粘着料の供給モード | サポート:配送,浸し粘着剤,塗料粘着剤 |
| コア・モーション・モジュール | 線形モーター + 格子スケール |
| 機械のプラットフォームベース | マルブルのプラットフォーム |
| 積載/卸載 | 手動/自動 |
| 機械の寸法 (L×W×H) | 1255mm × 1625mm × 1610mm |
通知:
1漏れ防止スイッチ: ≥100ma
2圧縮空気の需要: 0.4-0.6Mpa
入口管の仕様: Ø10mm
3.真空需要:<-88kPa
入口管の仕様: Ø10mm
トラキアル関節: 2 枚
4電力需要:
1電圧:AC220V,周波数50/60HZ
2ワイヤの要件:電源のコアが3つある銅ワイヤ,ワイヤ直径≥2.5mm2,漏れ防止スイッチ50A,漏れ防止スイッチ漏れ率≥100mA.
5地面は800kg/m2の圧力に耐える必要があります.
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