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ブランド名: | Suneast |
モデル番号: | CBD2200 EVO |
MOQ: | ≥1pc |
価格: | 交渉可能 |
パッケージの詳細: | パライウッドの箱 |
支払条件: | T/T |
CBD2200 EVO IC Bonderは,低容量で効率的な半導体包装のために設計された高速で精密なモジュール式プラットフォームです.
属性 | 価値 |
---|---|
モデル | CBD2200 EVO |
機械の寸法 | 1400 (L) × 1250 (W) × 1700 (H) mm |
体重 | 約1500キロ |
位置の正確さ | ≤±10um@3σ |
位置角の精度 | ±0.15°@3σ |
基板のパレットサイズ | L200 × W90~150mm |
移動モード | 線形モーター + 格子スケール |
粘着料の供給モード | 配送+塗装用グリーブ |
カスタマイズ | 入手可能 |
パラメータ | 仕様 |
---|---|
位置の正確さ | ≤±10um@3σ |
位置角の精度 | ±0.15°@3σ |
フォース制御範囲 | 20~1000g (最大7500gまで設定可能) |
力の制御の精度 | 20g-150g:±2g@3σ; 150g-1000g:±5%@3σ |
IC サイズ | L0.25×W0.25からL10×W10mm |
積載/卸載 | 手動または自動オプション |
下の写真撮影 | カメラを備えた |
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ブランド名: | Suneast |
モデル番号: | CBD2200 EVO |
MOQ: | ≥1pc |
価格: | 交渉可能 |
パッケージの詳細: | パライウッドの箱 |
支払条件: | T/T |
CBD2200 EVO IC Bonderは,低容量で効率的な半導体包装のために設計された高速で精密なモジュール式プラットフォームです.
属性 | 価値 |
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モデル | CBD2200 EVO |
機械の寸法 | 1400 (L) × 1250 (W) × 1700 (H) mm |
体重 | 約1500キロ |
位置の正確さ | ≤±10um@3σ |
位置角の精度 | ±0.15°@3σ |
基板のパレットサイズ | L200 × W90~150mm |
移動モード | 線形モーター + 格子スケール |
粘着料の供給モード | 配送+塗装用グリーブ |
カスタマイズ | 入手可能 |
パラメータ | 仕様 |
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位置の正確さ | ≤±10um@3σ |
位置角の精度 | ±0.15°@3σ |
フォース制御範囲 | 20~1000g (最大7500gまで設定可能) |
力の制御の精度 | 20g-150g:±2g@3σ; 150g-1000g:±5%@3σ |
IC サイズ | L0.25×W0.25からL10×W10mm |
積載/卸載 | 手動または自動オプション |
下の写真撮影 | カメラを備えた |