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| ブランド名: | Suneast |
| モデル番号: | SDB200 |
| MOQ: | ≥1pc |
| 価格: | 交渉可能 |
| パッケージの詳細: | パライウッドの箱 |
| 支払条件: | T/T |
オートマティック コンパクト 構造 シンタリング ダイ ボンダー SDB200 ウェーファー 積載
紹介:
高精度結合のような機能を持つ より強力なBONDHEADシステムで 装備されています圧力保持回路の維持と加熱高精度の加熱システムのための電気部品のプレシンター結合を達成します.
特徴:
製品メリット
|
高精度 配置精度: ±10um 回転精度:±0.15° |
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安定した動き コンパクトな構造と自社開発した重力バランスシステムは,動きを安定させる |
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ワッフルの積載 8インチ・ウェーバー標準サポート |
|
|
ノズルのベース 5つのノズルのノズルの自動交換 |
|
主な用途:
IGBT,SiC,DTS,抵抗および他の高温に適している
主に電源モジュール,電源モジュール,新しいエネルギー,
スマートグリッドと他の産業分野
製品パラメータ:
| ポイント | 仕様 |
| 位置付け精度 (mm) | ±10 |
| 回転精度 ((@3sigma) | ±0.15° |
| 配置角度偏差 | ±1° |
| 配置 Z軸の力制御 (g) | 50から10000 |
| 力の制御精度 (g) |
50-250g,繰り返し性 ±10g 250g~8000g,繰り返し度は ±10% |
| 配置頭熱温度 | 最大200°C |
| 配置頭回転角 | 最大 345° |
| 配置熱冷却 | 空気/窒素冷却 |
| チップサイズ (mm) | 0.2*0.2*20*20 |
| ワッフルサイズ ((インチ) | 8 |
| 設置作業台の加熱温度 | 最大200°C |
| 設置作業台の加熱ゾーンの温度偏差 | < 5°C |
| 配置作業台 可能なサイズ (mm) | 380×110 |
| 最大 XYZ 軸の位置ヘッド・ストロック (mm) | 300×510×70 |
| 装置の交換可能なノズルの番号 | 5 |
| 機器の交換ピンモジュール番号 | 5 |
| PCBの積載方法 | 手帳 |
| ウェッファーロード方法 | 半自動 (手動でウェーファーカセットを置く,自動的にウェーファーを取) |
| コア・モーション・モジュール | 線形モーター+格子スケール |
| マシン・プラットフォームベース | マルブルのプラットフォーム |
| メインボディの寸法 (L×W×H,mm) | 1050×1065×1510 |
| 設備の純重量 | 約900kg |
通知:
1漏れ防止スイッチ: ≥100ma
2圧縮空気の需要: 0.4-0.6Mpa
入口管の仕様: Ø10mm
3バキューム要求:<-88kPa
入口管の仕様: Ø10mm
トラキアル関節: 2 枚
4電力需要:
1電圧:AC220V,周波数50/60HZ
2ワイヤの要件: 3本核の電源銅線,ワイヤ直径≥2.5mm2,漏れ防止スイッチ50A,漏れ防止スイッチ漏れ≥100mA
5"地面は800kg/m2の圧力に耐えなければならない"
ビデオ
ビデオ
ビデオ
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| ブランド名: | Suneast |
| モデル番号: | SDB200 |
| MOQ: | ≥1pc |
| 価格: | 交渉可能 |
| パッケージの詳細: | パライウッドの箱 |
| 支払条件: | T/T |
オートマティック コンパクト 構造 シンタリング ダイ ボンダー SDB200 ウェーファー 積載
紹介:
高精度結合のような機能を持つ より強力なBONDHEADシステムで 装備されています圧力保持回路の維持と加熱高精度の加熱システムのための電気部品のプレシンター結合を達成します.
特徴:
製品メリット
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高精度 配置精度: ±10um 回転精度:±0.15° |
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安定した動き コンパクトな構造と自社開発した重力バランスシステムは,動きを安定させる |
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ワッフルの積載 8インチ・ウェーバー標準サポート |
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ノズルのベース 5つのノズルのノズルの自動交換 |
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主な用途:
IGBT,SiC,DTS,抵抗および他の高温に適している
主に電源モジュール,電源モジュール,新しいエネルギー,
スマートグリッドと他の産業分野
製品パラメータ:
| ポイント | 仕様 |
| 位置付け精度 (mm) | ±10 |
| 回転精度 ((@3sigma) | ±0.15° |
| 配置角度偏差 | ±1° |
| 配置 Z軸の力制御 (g) | 50から10000 |
| 力の制御精度 (g) |
50-250g,繰り返し性 ±10g 250g~8000g,繰り返し度は ±10% |
| 配置頭熱温度 | 最大200°C |
| 配置頭回転角 | 最大 345° |
| 配置熱冷却 | 空気/窒素冷却 |
| チップサイズ (mm) | 0.2*0.2*20*20 |
| ワッフルサイズ ((インチ) | 8 |
| 設置作業台の加熱温度 | 最大200°C |
| 設置作業台の加熱ゾーンの温度偏差 | < 5°C |
| 配置作業台 可能なサイズ (mm) | 380×110 |
| 最大 XYZ 軸の位置ヘッド・ストロック (mm) | 300×510×70 |
| 装置の交換可能なノズルの番号 | 5 |
| 機器の交換ピンモジュール番号 | 5 |
| PCBの積載方法 | 手帳 |
| ウェッファーロード方法 | 半自動 (手動でウェーファーカセットを置く,自動的にウェーファーを取) |
| コア・モーション・モジュール | 線形モーター+格子スケール |
| マシン・プラットフォームベース | マルブルのプラットフォーム |
| メインボディの寸法 (L×W×H,mm) | 1050×1065×1510 |
| 設備の純重量 | 約900kg |
通知:
1漏れ防止スイッチ: ≥100ma
2圧縮空気の需要: 0.4-0.6Mpa
入口管の仕様: Ø10mm
3バキューム要求:<-88kPa
入口管の仕様: Ø10mm
トラキアル関節: 2 枚
4電力需要:
1電圧:AC220V,周波数50/60HZ
2ワイヤの要件: 3本核の電源銅線,ワイヤ直径≥2.5mm2,漏れ防止スイッチ50A,漏れ防止スイッチ漏れ≥100mA
5"地面は800kg/m2の圧力に耐えなければならない"
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