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多モジュールの選択波溶接機 組み合わせた選択波溶接機

多モジュールの選択波溶接機 組み合わせた選択波溶接機

ブランド名: Suneast
モデル番号: SUNFLOW 3/450II について
MOQ: ≥1pc
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: パライウッドの箱
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
シェンゼン,広東省,中国
証明:
CE、ISO
ハイライト:

多モジュール選択波溶接機

,

多モジュール 選択波溶接

,

選択波溶接 多モジュール

製品説明
マルチモジュール選択式ウェーブソルダリングマシン 複合選択式ウェーブソルダリング
高精度PCBスルーホールソルダリング用途向けに設計された、高性能マルチモジュール複合選択式ウェーブソルダリングシステムです。
製品概要
選択式ウェーブソルダリングは、PCBプラグインスルーホールソルダリング用の特殊なプロセスであり、フラックススプレー、予熱、ソルダリングの3つの統合モジュールで構成されています。システムは、事前にプログラムされたコマンドを介して、ソルダリング位置を正確にターゲットにし、最適な結果を保証します。
用途
軍事航空宇宙、自動車エレクトロニクス、鉄道システム、スイッチング電源など、ハイエンド電子機器製造に最適です。特に、要求の厳しいソルダリング要件と複雑なプロセスを持つ多層PCB向けに設計されています。
主な特徴
  • 柔軟な拡張のためのモジュール設計
  • 統合制御システム
  • さまざまな位置に対応する複数のソルダノズルサイズ
  • 高効率かつ大容量の操作
一般的な組み合わせ形式
多モジュールの選択波溶接機 組み合わせた選択波溶接機 0
システム仕様
プログラミングオプション
  • 複数のプログラミング方法が利用可能
  • 各ソルダリングポイントのカスタムパラメータ
  • オフラインプログラミング機能
  • 包括的なプロセスデータ記録
コンベアシステム
チェーンとローラー機構を組み合わせたハイブリッド搬送システム。フラックスおよび予熱モジュールでのチェーン搬送は安定性を確保し、ソルダリングモジュールでのローラー搬送は正確な基板位置決めと再現性を提供します。
精密スプレーシステム
標準構成には、均一なフラックス塗布のための130μm精密ドロップノズルが含まれています。最小スプレーエリア3mmは、従来のシステムと比較して90%以上のフラックス節約を実現します。
高度な予熱システム
トップ対流とボトムIRエミッタヒーターを組み合わせたデュアル加熱システムにより、基板全体に均一な温度分布を確保します。追加のトップヒーターは、ソルダリングサイクル全体を通して一貫した温度を維持し、鉛フリーソルダリングおよび多層基板に最適です。
高品質ソルダリングシステム
  • 電磁ソルダポンプ技術
  • 一貫した波高維持
  • クイックチェンジソルダノズル
  • 特殊ノズル設計が利用可能
  • 低いメンテナンス要件
  • 包括的な溶接プロセス記録
利用可能なオプション
自動ティニング
  • 2mm径の錫線に対応
  • 1kgから4kgの錫線コイルに対応
  • カスタマイズ可能な錫添加頻度と期間
自動クリーニング
  • 粉末ベースのクリーニング方法
  • カスタマイズ可能なクリーニング位置
  • 調整可能なクリーニング頻度と期間
  • ノズルの酸化を防止
フィデューシャル認識システム
  • 高解像度カメラ構成
  • 複数の画像認識モード
  • 選択可能な認識機能
設置要件
電源: 三相五線: 380V、50/60Hz; 16mm²の電線径、125A漏電保護スイッチ(150-200mA容量)
床: 1000kg/m²の圧力を許容できること
換気:
  • スプレーモジュール: Ø150mmダクト、150M³/H排気
  • 溶接モジュール: Ø150mmダクト、150M³/H排気
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多モジュールの選択波溶接機 組み合わせた選択波溶接機

多モジュールの選択波溶接機 組み合わせた選択波溶接機

ブランド名: Suneast
モデル番号: SUNFLOW 3/450II について
MOQ: ≥1pc
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: パライウッドの箱
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
シェンゼン,広東省,中国
ブランド名:
Suneast
証明:
CE、ISO
モデル番号:
SUNFLOW 3/450II について
最小注文数量:
≥1pc
価格:
交渉可能
パッケージの詳細:
パライウッドの箱
受渡し時間:
25~50日
支払条件:
T/T
ハイライト:

多モジュール選択波溶接機

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多モジュール 選択波溶接

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選択波溶接 多モジュール

製品説明
マルチモジュール選択式ウェーブソルダリングマシン 複合選択式ウェーブソルダリング
高精度PCBスルーホールソルダリング用途向けに設計された、高性能マルチモジュール複合選択式ウェーブソルダリングシステムです。
製品概要
選択式ウェーブソルダリングは、PCBプラグインスルーホールソルダリング用の特殊なプロセスであり、フラックススプレー、予熱、ソルダリングの3つの統合モジュールで構成されています。システムは、事前にプログラムされたコマンドを介して、ソルダリング位置を正確にターゲットにし、最適な結果を保証します。
用途
軍事航空宇宙、自動車エレクトロニクス、鉄道システム、スイッチング電源など、ハイエンド電子機器製造に最適です。特に、要求の厳しいソルダリング要件と複雑なプロセスを持つ多層PCB向けに設計されています。
主な特徴
  • 柔軟な拡張のためのモジュール設計
  • 統合制御システム
  • さまざまな位置に対応する複数のソルダノズルサイズ
  • 高効率かつ大容量の操作
一般的な組み合わせ形式
多モジュールの選択波溶接機 組み合わせた選択波溶接機 0
システム仕様
プログラミングオプション
  • 複数のプログラミング方法が利用可能
  • 各ソルダリングポイントのカスタムパラメータ
  • オフラインプログラミング機能
  • 包括的なプロセスデータ記録
コンベアシステム
チェーンとローラー機構を組み合わせたハイブリッド搬送システム。フラックスおよび予熱モジュールでのチェーン搬送は安定性を確保し、ソルダリングモジュールでのローラー搬送は正確な基板位置決めと再現性を提供します。
精密スプレーシステム
標準構成には、均一なフラックス塗布のための130μm精密ドロップノズルが含まれています。最小スプレーエリア3mmは、従来のシステムと比較して90%以上のフラックス節約を実現します。
高度な予熱システム
トップ対流とボトムIRエミッタヒーターを組み合わせたデュアル加熱システムにより、基板全体に均一な温度分布を確保します。追加のトップヒーターは、ソルダリングサイクル全体を通して一貫した温度を維持し、鉛フリーソルダリングおよび多層基板に最適です。
高品質ソルダリングシステム
  • 電磁ソルダポンプ技術
  • 一貫した波高維持
  • クイックチェンジソルダノズル
  • 特殊ノズル設計が利用可能
  • 低いメンテナンス要件
  • 包括的な溶接プロセス記録
利用可能なオプション
自動ティニング
  • 2mm径の錫線に対応
  • 1kgから4kgの錫線コイルに対応
  • カスタマイズ可能な錫添加頻度と期間
自動クリーニング
  • 粉末ベースのクリーニング方法
  • カスタマイズ可能なクリーニング位置
  • 調整可能なクリーニング頻度と期間
  • ノズルの酸化を防止
フィデューシャル認識システム
  • 高解像度カメラ構成
  • 複数の画像認識モード
  • 選択可能な認識機能
設置要件
電源: 三相五線: 380V、50/60Hz; 16mm²の電線径、125A漏電保護スイッチ(150-200mA容量)
床: 1000kg/m²の圧力を許容できること
換気:
  • スプレーモジュール: Ø150mmダクト、150M³/H排気
  • 溶接モジュール: Ø150mmダクト、150M³/H排気