|
|
| ブランド名: | Suneast |
| モデル番号: | SUNFLOW FS/450 |
| MOQ: | ≥1pc |
| 価格: | 交渉可能 |
| パッケージの詳細: | パライウッドの箱 |
| 支払条件: | T/T |
| 属性 | 値 |
|---|---|
| 名前 | 選択式はんだ付け機 |
| モデル | SUNFLOW FS/450 |
| 寸法 | 1550(L)*1930(W)*1630(H)mm |
| 装置重量 | 1050kg |
| PCB上面クリアランス | 120mm |
| PCB下面クリアランス | 60mm |
| 窒素消費量 | 1.5m³/h |
| 供給電圧 | 380VAC |
| 最大消費電力 | <11kw |
| 最大電流 | <20A |
| 最大はんだウェーブ高さ | 5mm |
| 加熱電力 | 5kw |
| スプレー高さ | 60mm |
| カスタマイズ可能 | はい |
ミニ選択式はんだ付けシステム SUNFLOW FS/450
選択式ウェーブはんだ付けは、PCBプラグインスルーホールはんだ付けに適用されるウェーブはんだ付けの特殊な形式です。選択式ウェーブはんだ付けは、一般的に、フラックススプレー、予熱、はんだ付けの3つのモジュールで構成されています。フラックスノズルは、事前にプログラムされたプログラムに従ってコマンド位置に移動し、溶接する位置を選択的にスプレーします。PCBが上部および下部の予熱モジュールによって予熱された後、溶接モジュールはプログラミングパスに従って溶接を実行します。
選択式ウェーブはんだ付けは、主に、軍事航空宇宙、自動車エレクトロニクス、鉄道製品、スイッチング電源などのハイエンド電子製品で使用されます。高いはんだ付け要件と複雑なプロセスを持つ多層PCBのスルーホールはんだ付け要件を満たすことができます。
PCBがフラックスエリアに移動した後、スプレーヘッドはプログラムされた位置をターゲットとし、フラックスは作成されるはんだ接合部にのみ適用されます。予熱後、電磁ポンプがターゲットエリアに移動し、はんだ接合部が作成されます。
コンベアシステムは、チェーンとローラーの搬送を組み合わせます。チェーン搬送システムは、フラックスおよび予熱モジュールで選択されます。はんだ付けモジュールは、位置決めボードと再現性に優れたローラー搬送を使用します。
標準マシンは、直径130μmの精密ドロップノズルを使用しており、必要なはんだ付けエリアにフラックスを均一にスプレーできます。最小スプレーエリアは3mmで、従来のスプレーと比較して少なくとも90％のフラックスを節約します。
ストップヒーターとボトムヒーターを組み合わせると、鉛フリーはんだ付けや多層基板でも完璧に機能します。トップ対流ヒーターは、長年にわたりSun Eastリフローマシンによって証明されており、ボード全体に均一な温度分布を提供できます。ボトムIRエミッターヒーターは、カスタムボードに応じてオプションの加熱エリアを提供します。同時に、別のトップヒーターがはんだ付けモジュールを覆い、すべてのサイクル時間でボード温度を維持できます。
| 一般パラメータ | |
|---|---|
| 全体寸法(mm) (キーボード、インジケーターライト、モニターは含まれません) | 1550(L)*1930(W)*1630(H) |
| 装置重量(kg) | 1050 |
| PCB上面クリアランス(mm) | 120 |
| PCB下面クリアランス(mm) | 60 |
| PCBプロセスエッジ(mm) | ≥3 |
| コンベアの床からの高さ(mm) | 900±20 |
| PCB搬送速度(m/min) | 0.2-10 |
| 最大/PCB重量(kg) | ≤8 |
| ジグ付きPCBの厚さ(mm) | 1-6 |
| コンベア幅調整範囲(mm) | 50-450 |
| コンベア幅調整モード | 電動 |
| PCB搬送方向 | 左から右 |
| 空気入力圧力(Mpa) | 0.6 |
| 窒素供給 | お客様が提供 |
| 窒素入力圧力(Mpa) | 0.6 |
| 窒素消費量(m³/h) | 1.5 |
| 必要な窒素の純度(%) | ≥99.999 |
| 供給電圧(VAC) | 380 |
| 周波数(HZ) | 50/60 |
| 最大消費電力(kw) | <11 |
| 最大電流(A) | <20 |
| 周囲温度(℃) | 10-35 |
| 機械騒音レベル(dB) | <65 |
| 通信インターフェース | SMEMA |
| はんだ付けシステム | |
| X軸の最大はんだ付け距離(mm) | 510 |
| Y軸の最大はんだ付け距離(mm) | 450 |
| Z軸の最大はんだ付け距離(mm) | 60 |
| ノズルの最小外径(mm) | 5.5 |
| ノズル内径(mm) | 2.5-10 |
| 最大はんだウェーブ高さ(mm) | 5 |
| はんだポット容量(kg) | 約13kg(Sn63pb)/はんだポット 約12kg(鉛フリー)/はんだポット |
| 最大はんだ付け温度(℃) | 330 |
| はんだ付け加熱電力(kw) | 1.15 |
| 予熱システム | |
| 予熱温度範囲(℃) | <200 |
| 加熱電力(kw) | 5 |
| 上面予熱 | 熱風 |
| スプレーシステム | |
| X軸の最大ストローク(mm) | 510 |
| Y軸の最大ストローク(mm) | 450 |
| スプレー高さ(mm) | 60 |
| 位置決め速度(mm/s) | <200 |
| フラックスボックス容量(L) | 2 |
電力要件:
①三相五線式：電圧380V、周波数50/60HZ;
②ワイヤ径の要件は16mm²で、125Aの漏電保護スイッチと150〜200mAの漏電容量を備えています。
接地要件:
接地は、1000kg/m²の圧力をかける必要があります。
外部換気要件:
①スプレー：ダクト仕様：Ø150mm排気量150M³/H;
②溶接：ダクト仕様：Ø150mm排気量150M³/H。
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| ブランド名: | Suneast |
| モデル番号: | SUNFLOW FS/450 |
| MOQ: | ≥1pc |
| 価格: | 交渉可能 |
| パッケージの詳細: | パライウッドの箱 |
| 支払条件: | T/T |
| 属性 | 値 |
|---|---|
| 名前 | 選択式はんだ付け機 |
| モデル | SUNFLOW FS/450 |
| 寸法 | 1550(L)*1930(W)*1630(H)mm |
| 装置重量 | 1050kg |
| PCB上面クリアランス | 120mm |
| PCB下面クリアランス | 60mm |
| 窒素消費量 | 1.5m³/h |
| 供給電圧 | 380VAC |
| 最大消費電力 | <11kw |
| 最大電流 | <20A |
| 最大はんだウェーブ高さ | 5mm |
| 加熱電力 | 5kw |
| スプレー高さ | 60mm |
| カスタマイズ可能 | はい |
ミニ選択式はんだ付けシステム SUNFLOW FS/450
選択式ウェーブはんだ付けは、PCBプラグインスルーホールはんだ付けに適用されるウェーブはんだ付けの特殊な形式です。選択式ウェーブはんだ付けは、一般的に、フラックススプレー、予熱、はんだ付けの3つのモジュールで構成されています。フラックスノズルは、事前にプログラムされたプログラムに従ってコマンド位置に移動し、溶接する位置を選択的にスプレーします。PCBが上部および下部の予熱モジュールによって予熱された後、溶接モジュールはプログラミングパスに従って溶接を実行します。
選択式ウェーブはんだ付けは、主に、軍事航空宇宙、自動車エレクトロニクス、鉄道製品、スイッチング電源などのハイエンド電子製品で使用されます。高いはんだ付け要件と複雑なプロセスを持つ多層PCBのスルーホールはんだ付け要件を満たすことができます。
PCBがフラックスエリアに移動した後、スプレーヘッドはプログラムされた位置をターゲットとし、フラックスは作成されるはんだ接合部にのみ適用されます。予熱後、電磁ポンプがターゲットエリアに移動し、はんだ接合部が作成されます。
コンベアシステムは、チェーンとローラーの搬送を組み合わせます。チェーン搬送システムは、フラックスおよび予熱モジュールで選択されます。はんだ付けモジュールは、位置決めボードと再現性に優れたローラー搬送を使用します。
標準マシンは、直径130μmの精密ドロップノズルを使用しており、必要なはんだ付けエリアにフラックスを均一にスプレーできます。最小スプレーエリアは3mmで、従来のスプレーと比較して少なくとも90％のフラックスを節約します。
ストップヒーターとボトムヒーターを組み合わせると、鉛フリーはんだ付けや多層基板でも完璧に機能します。トップ対流ヒーターは、長年にわたりSun Eastリフローマシンによって証明されており、ボード全体に均一な温度分布を提供できます。ボトムIRエミッターヒーターは、カスタムボードに応じてオプションの加熱エリアを提供します。同時に、別のトップヒーターがはんだ付けモジュールを覆い、すべてのサイクル時間でボード温度を維持できます。
| 一般パラメータ | |
|---|---|
| 全体寸法(mm) (キーボード、インジケーターライト、モニターは含まれません) | 1550(L)*1930(W)*1630(H) |
| 装置重量(kg) | 1050 |
| PCB上面クリアランス(mm) | 120 |
| PCB下面クリアランス(mm) | 60 |
| PCBプロセスエッジ(mm) | ≥3 |
| コンベアの床からの高さ(mm) | 900±20 |
| PCB搬送速度(m/min) | 0.2-10 |
| 最大/PCB重量(kg) | ≤8 |
| ジグ付きPCBの厚さ(mm) | 1-6 |
| コンベア幅調整範囲(mm) | 50-450 |
| コンベア幅調整モード | 電動 |
| PCB搬送方向 | 左から右 |
| 空気入力圧力(Mpa) | 0.6 |
| 窒素供給 | お客様が提供 |
| 窒素入力圧力(Mpa) | 0.6 |
| 窒素消費量(m³/h) | 1.5 |
| 必要な窒素の純度(%) | ≥99.999 |
| 供給電圧(VAC) | 380 |
| 周波数(HZ) | 50/60 |
| 最大消費電力(kw) | <11 |
| 最大電流(A) | <20 |
| 周囲温度(℃) | 10-35 |
| 機械騒音レベル(dB) | <65 |
| 通信インターフェース | SMEMA |
| はんだ付けシステム | |
| X軸の最大はんだ付け距離(mm) | 510 |
| Y軸の最大はんだ付け距離(mm) | 450 |
| Z軸の最大はんだ付け距離(mm) | 60 |
| ノズルの最小外径(mm) | 5.5 |
| ノズル内径(mm) | 2.5-10 |
| 最大はんだウェーブ高さ(mm) | 5 |
| はんだポット容量(kg) | 約13kg(Sn63pb)/はんだポット 約12kg(鉛フリー)/はんだポット |
| 最大はんだ付け温度(℃) | 330 |
| はんだ付け加熱電力(kw) | 1.15 |
| 予熱システム | |
| 予熱温度範囲(℃) | <200 |
| 加熱電力(kw) | 5 |
| 上面予熱 | 熱風 |
| スプレーシステム | |
| X軸の最大ストローク(mm) | 510 |
| Y軸の最大ストローク(mm) | 450 |
| スプレー高さ(mm) | 60 |
| 位置決め速度(mm/s) | <200 |
| フラックスボックス容量(L) | 2 |
電力要件:
①三相五線式：電圧380V、周波数50/60HZ;
②ワイヤ径の要件は16mm²で、125Aの漏電保護スイッチと150〜200mAの漏電容量を備えています。
接地要件:
接地は、1000kg/m²の圧力をかける必要があります。
外部換気要件:
①スプレー：ダクト仕様：Ø150mm排気量150M³/H;
②溶接：ダクト仕様：Ø150mm排気量150M³/H。
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