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半導体オーブン

半導体オーブン
October 28, 2024
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窒素で満たされた半導体オーブンは,強い普遍性,高い安定性,高い性能を持っています.それは高容量水平空気のリサイクルシステムを採用します.特殊な室構造と密封技術を採用このオーブンは,半導体製品に対する高性能要求を満たすために,優れた気密性と温度均一性を備えています.このオーブンは,半導体ウエフを固めるのに適しています.ICパッケージ (銅基板)銀ゲル,シリカゲル,エポキシ樹脂),ガラス基板,その他の製品.
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